試料作製手順　（バルク・平面試料）

試料作製手順（平面試料）

	工程	内容	主な使用装置
1	切り出し	厚さ500μm～1mm程度の板状試料を切り出す。	低速カッター
2	粗研磨・平行研磨	厚さ100μm以下の平行な板状に研磨する。	平行研磨機・耐水研磨紙
3	打ち抜き・ディスク加工	φ3mmの円板状に加工する。 試料サイズがやや足りない場合も後述のメッシュ貼り付けで対応可能な場合は次の工程へ。	ディスクパンチ・超音波加工機
4	精研磨	厚さ20-50μm程度に薄板化する。 強磁性体はできるだけ薄くする。 薄くしすぎると試料が変形する場合がある。	平行研磨機・耐水研磨紙
5	仕上げ研磨	鏡面研磨する。	バフ研磨機
6	ディンプリング	試料中心に凹みをつける。 ダメージが問題になる場合は省略する場合もある。	ディンプラー
7	補強メッシュ貼り付け	必要に応じて補強メッシュを貼り付ける。	エポキシ系接着剤・ホットプレート
8	本加工（イオン研磨）	薄膜化する。 試料材質及びディンプリング後の初期厚さで加工時間が大きく変わります。	イオンミリング

通常の無機・金属材料平面試料の加工手順

前処理（予備加工）:手順1～7
本加工：手順8

当室利用者は本加工のみ、または前処理を含めた全行程を当室に依頼できます。
本加工のみを当室で行う場合は、装置利用料のみが課金されます。
前処理を当室に依頼する場合は、作業時間に応じた技術支援料が課金されます。